超聲波塑料焊接機焊接過程中定位與超聲波導熔線是成敗的重要關鍵

一般要求水氣密的產品其定位與超聲波導熔線的方式如下：

斜切式：適合水密性及大型產品之焊接，接觸面角度=45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm為佳 階梯尖式：適合水密性及防止外凸或龜裂之方法，接觸面的角度=45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm為佳

峰谷尖式：適合水密性且高強度焊接，d=0.3~0.6mm內側接觸面之高度h依形狀大小而有變化，但h約在1~2mm左右※以上三種為水氣密超聲波導熔線設計法。

超聲波焊接機焊接條件不當

解析： 產品實施超聲波作業無法達到水、氣密，除了超聲波導熔線、治具定位、產品本身定位等因素外，超聲波設定的條件也是一項主因。我們在此更深入探討引響水氣密的另一原因（焊接條件），在我們實施超聲波焊接作業時，求效率求快是最基本目標，但往往也忽略了其求效率的要領，我們將從下面二個條件來探討：

一、下降速度、緩沖太快：此一形成的速度，使動態壓力加上重力加速度將把超聲波導熔線壓扁，使導熔線無法發揮導熔的作用，形成假相焊接。

二、焊接時間過長：塑料產品因接收過長時間的熱能，不僅使塑料材質熔化，更進而造成塑料組織焦化現象，產生砂孔，水或氣即由此砂孔滲透而出。這是一般生產技術者最不易發現之處。

我們欲求產品達到水、氣密的功能時，定位與超聲波導熔線是成敗的重要關鍵，所以在產品設計時的考慮，如：定位、材質、肉厚，與超聲波導熔線的對應比例有絕對的關系。在一般水、氣密的要求，導熔線高度應在0.5~0.8m/m之范圍（視產品肉厚而定），如低于0.5m/m以下，要達到水氣密的功能，除非定位設定要非常標準，而且肉厚有5m/m以上，否則效果不佳。